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展会回顾 | 迅杰光远亮相第十四届半导体设备材料及核心部件展!
文章来源:迅杰光远IAS
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14

Sep
2026

9月2日,第十四届半导体设备材料及关键部件展(CSEAC 2026)在无锡太湖国际博览中心落下帷幕。三天展会期间,现场始终人潮涌动,累计观展人数达到13.56万人次。这场行业盛会,已成为见证中国半导体装备“硬核力量”的一扇窗口。迅杰光远携半导体行业专业解决方案亮相A1馆A1-90展位,并在现场重点展示了面向湿法制程关键工艺的药液浓度分析仪。


大会概况

















本届展会由中国电子用设备工业协会主办,以“链动新征程、数智赋芯能”为主题,汇聚了行业主管部门、产业领导及权威机构,围绕半导体装备自主创新、前沿技术突破与产业生态构建展开深入交流。展览面积超7万平方米,汇聚1300余家国内外展商,同期举办20余场专业论坛,多维度覆盖晶圆制造、封测、材料及关键部件全产业链。展会期间,众多国内领头企业与国际知名厂商同台亮相,前沿技术和创新产品竞相涌现,现场交流气氛热烈,为产业链上下游企业搭建了技术交流与商贸对接平台。


聚焦湿法制程痛点,

推出全链路智能监测解决方案












针对半导体湿法刻蚀、清洗及光阻去除等关键工艺中药液浓度波动大、人工检测滞后、药液消耗高等行业共性难题,迅杰光远现场展示了基于近红外光谱分析技术的检测解决方案及配套化学药液浓度计。该系列产品可集成于晶圆清洗机、刻蚀设备的药液循环管路中,对关键溶液成分实现7×24小时不间断、高精度实时监测。其通过实时采集药液光谱数据,结合自主研发的智能算法模型,秒级输出浓度反馈,并与产线控制系统联动,实现闭环定量补液与自动调节。这一“即测即控”的模式,不仅帮助客户将药液浓度偏差控制在极窄窗口内,更显著降低了异常返工率和化学品损耗。



该方案普遍适用于晶圆清洗、湿法蚀刻、CMP抛光等关键工艺环节,覆盖SC1/SC2、HF/HNO₃混合液、TMAH等多种典型药液的实时监测,可灵活适配不同产线的工艺要求,为湿法制程的数字化管控提供坚实技术支撑。

展会三天,迅杰光远展位人气旺盛。公司技术团队通过动态演示和场景化讲解,向到访的晶圆制造、封测企业参会人员及行业专家直观呈现了产品在稳定性、响应速度和适配灵活性上的突出优势。


此次成参展,不但彰显了迅杰光远在光谱分析技术与半导体工艺交叉领域的深厚积累,也进一步提升了其在行业内的品牌影响力。面向未来,公司将持续加大研发投入,深化光谱智能监测在半导体、FPD、太阳能等高精尖场景的落地应用,并携手产业链伙伴,共同攻克湿法制程数字化、智能化转型中的关键难题,为国产半导体关键部件与智能监测技术的高质量发展贡献坚实力量。

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